BIOS, secuencia de arranque.

Hace unos años la configuración BIOS permitía elegir como dispositivos de arranque sólo entre la unidad A con una disquetera de 3 1/2" o la C con el disco duro. Hoy en día todas las BIOS ofrecen la posibilidad de elegir al menos entre tres, cuando no muchos más.

La opción que nosotros hemos elegido es la de establecer como primer dispositivo de arranque una unidad óptica CD-ROM o DVD, la principal razón es la de que todas las herramientas de diagnóstico y comprobación que manejamos las tenemos compiladas en un CD. La posibilidad de realizar el arranque desde esta unidad está presente en las BIOS desde 1995 cuando se establece el estándar conocido como "El Torito".

La fotografía inferior muestra un ejemplo de como especificar en la configuración BIOS una secuencia de arranque.

En este caso el primer dispositivo en el que la BIOS buscará los registros de arranque será la unidad de CD-ROM, el segundo la disquetera y el tercero el disco duro conectado como maestro a la controladora IDE primaria.

También se podrían haber escogido otros dispositivos como el resto de discos duros en la controladora IDE primaria y secundaria, un dispositivo óptico ZIP LS-120, la controladora SCSI o desde la red de área local a través del interfaz de red. En la actualidad se ha popularizado la opción de poner en primer lugar y como dispositivo de arranque una memoria USB.

Os propongo entrar en el menú de configuración BIOS de vuestros equipos en casa y comprobar la secuencia de arranque, así como que dispositivos de almacenamiento pueden ser especificados en la misma.

ESD, como evitar las temidas descargas electro estáticas

Este símbolo nos avisa de que debemos tener cuidado antes de tocar el componente o la placa en la que esté pegado. Nuestro cuerpo puede acumular carga estática con potenciales de hasta 4.000 volt. sin que nos demos cuenta de ello, pero si la humedad relativa del ambiente es baja esta carga estática puede alcanzar valores de hasta 35.000 volt. Quizás hayas experimentado el fulminante calambre que produce tocar la carrocería de un coche cuando te bajas de él en un día de viento sur. Lo que para nosotros supone una desagradable sorpresa para una placa con circuitos integrados puede ser una catástrofe.

Tocar estos dispositivos sin tomar precauciones puede producir en ellos daños irreparables, de hecho todos vienen envueltos en bolsas plateadas ESD para evitar estas descargas durante su transporte y almacenamiento. En las operaciones de montaje y desmontaje en un equipo informático se deben evitar daños por descargas electro estáticas, hay elementos que son más sensibles que otros, con los módulos de memoria se deben extremar las precauciones llegando a ser recomendable emplear guantes ESD como muestra la foto.

Nosotros al desmontar la placa base hemos utilizado una muñequera unida al chasis del equipo y una manta ESD con uno de sus extremos llevado a tierra, no es un entorno ESD totalmente seguro, pero es mejor que nada.

Ranuras de expansión AGP, PCI y PCI-express

PCI (Peripheral Component Interconnect) Es un estándar abierto desarrollado por Intel en tiempos del 486. Permite interconectar tarjetas de vídeo, audio, adaptadores de red y otros muchos periféricos con la placa base. El estándar PCI 2.3 llega a manejar 32 bits a 33/66MHz con tasas de transferencia de datos de 133MB/s y 266MB/s respectivamente. No obstante y hoy en día Intel impulsa decididamente el estándar PCI express, que en su versión x16 y funcionando en modo dual proporciona una tasa de transferencia de datos de 8GB/s, ni más ni menos que 30 veces más que PCI 2.3.

La fotografía superior nos muestra una ranura PCI (en blanco) y otra PCI-express x16 (en negro), las tarjetas diseñadas para una y otra son incompatibles entre sí. Normalmente el bus PCI de la placa base admite un máximo de cuatro ranuras numeradas del 1 al 4, pueden existir una quinta ranura PCI pero en realidad está compartida. Por ejemplo: con otra ranura ISA como la que se reproduce en la foto inferior.

La primera ranura PCI se utilizaba para el adaptador gráfico,pero se sustituyó por la ranura AGP específicamente diseñada para esta tarea. AGP (Accelerated Graphics Port) es un estándar introducido por Intel en 1996 y en su versión 8x puede sincronizar con frecuencias de bus de 533MHz y ofrecer tasas de transferencia de 2GB/s.

Busca la documentación de la placa base de tu equipo, observa el plano (layout) de la placa base. ¿Cuantas ranuras PCI incluye? ¿Alguna está compartida? ¿ Cuántas ranuras AGP? Responde indicando siempre cual es el chipset.

Módulos de memoria DDR2

La impresionante evolución de los procesadores no es una carrera en solitario, a medida que se ha hecho más rápidos se ha acrecentado su necesidad de que los accesos a los datos almacenados en los bancos de memoria sean también más rápidos.

DDR2 es la tecnología que se impone en este momento en los módulos de memoria RAM. Precedida por DDR, DDR2 se basa en utilizar ambos flancos de reloj (ascendente / descendente) para transferir el doble de datos en un mismo ciclo. Así una memoria DDR a 266MHz pasa a ser en DDR2 533MHz. En la siguiente tabla puedes ver los diferentes rangos para ambos tipos de memorias.

Lo primero que llama la atención es que el último modelo DDR2 800 (PC2 6400) funcionando en modo dual (un módulo en cada banco, dos en total) ofrece tasas de transferencia de 10,8 GB/s, un valor que no está nada mal.

Los zócalos para los módulos de memoria DDR2 no son como los de los DDR ni funcionan con la misma tensión. Un slot DDR2 tiene 240 pins y la alimentación es de 1,8v, en cambio un slot DDR es de 184 pins y alimenta al módulo de memoria con 2,5v. No obstante ambos módulos son igual de anchos por lo que para evitar confusiones la muesca que permite su correcta inserción se encuentra en posiciones distintas.